M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件

屋頂
M_屋脊木瓦-木製蓋屋板-剖面
施正之建築師事務所
9,107

外牆
M_堵縫-剖面
施正之建築師事務所
9,171

屋頂
M_屋頂邊緣-剖面
施正之建築師事務所
8,440

外牆
馬貝屋頂防水熱反射塗料工法v21
施正之建築師事務所
6,649

樓板
馬貝金鋼砂環氧砂漿地坪v21
施正之建築師事務所
6,561

外牆
馬貝混凝土耐候防護塗料v21
施正之建築師事務所
6,825

外牆
M_填縫料-剖面
施正之建築師事務所
9,345

屋頂
M_導體頭-前面
施正之建築師事務所
9,789

屋頂
M_屋頂排水溝-剖面
施正之建築師事務所
14,214

屋頂
M_樑橫帶輪廓1-剖面
施正之建築師事務所
8,445

屋頂
M_尖形蓋頂-側面
施正之建築師事務所
9,651