M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件

屋頂
M_楔形硬質隔熱層-剖面
施正之建築師事務所
8,615

屋頂
M_屋脊木瓦-層壓板-剖面
施正之建築師事務所
7,209

屋頂
M_樑橫帶輪廓1-側面
施正之建築師事務所
7,026

屋頂
M_屋脊排氣口-剖面
施正之建築師事務所
8,119

樓板
3D
EJC_地坪L型_崁飾材式
BIM知識資源平台
1,241

外牆
TYPE_C_貼磚_V18
金闕源實業有限公司
10,354

屋頂
M_樑橫帶輪廓3-側面
施正之建築師事務所
8,528

樓板
3D
EJC_地坪H型_崁飾材式
BIM知識資源平台
1,235

屋頂
M_尖形蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
8,298

屋頂
M_牆遮雨板-穿牆-剖面
施正之建築師事務所
9,822

屋頂
M_導體頭-剖面
施正之建築師事務所
7,476

屋頂
M_蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
8,804