RC樓板無隔熱層絕緣工法


圖2-4-4 RC樓板無隔熱層絕緣工法(外露工法)

 

 

 

 

圖2-4-04.png

 

 

 

1.     同圖4-3 重點解析之1所述。

2.     本工法採防水層與素地面定點接著(非全面接著)之工法,或稱為浮貼,其主要之重點,在於防止因樓板龜裂時,其閉合之運動能量直接傳達給防水層吸收,而造成防水層之破裂。另對於局部性之水蒸氣產生時,因防水層與樓板沒有密接的關係,不會造成局部鼓起之現象。

3.     同圖2-4-3 重點解析之3所述。

4.     同圖2-4-3 重點解析之4所述。

5.     同圖2-4-3 重點解析之5所述。

6.     同圖2-4-3 重點解析之6所述。

7.     一般而言,絕緣工法之採用,於主防水層之下方多會採浮貼用之絕緣層,以避免主防水層與素地之密著,但是當主防水層接近末端之部位時,如女兒牆、落水頭、貫通管之邊緣50㎝左右距離之部位,則須採完全接著(密著)工法,以防止因末端收頭發生問題時,水從末端滲入後,在防水層下方到處游走。

8. 絕緣工法之採用須對屋頂管制嚴格,否則將來一旦發生防水層有遭破壞時,水會游走於防水層下,漏水部位與防水層被破壞部位可能相差很遠,不易檢測。


原文出處:建築物防水設計手冊

主編:謝宗義

出版社:財團法人台灣建築中心台灣營建防水技術協會

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