最好的光給最好的你!照明產業趨勢與LED製程簡介
薇銘企業有限公司 薇銘企業有限公司 發表於2017/07/30


照明產業由元件、模組、控制系統等構成,跟隨著環境、建物和經濟的發展不斷變化,其中,建築是照明最主要的市場,全球有2/3的照明產品都應用於建築上,而在區域分布上,又以美、日、西歐的照明需求最大,超過市場一半以上百分比。


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目前的照明生產由中國大陸所掌控,其需求在經濟成長的帶動下也不斷增加中,逐漸成為照明供需的大國。產業結構也以擁有完整產品線、品牌優勢和全球操作的大型企業為主,小公司必須藉由專業化,滿足多樣的消費者需求才有辦法在市場中生存。競爭要點從最基本的價格與品質,到延伸的設計美學、能源效率、售後服務不等,因而需要垂直與水平整合以降低成本,也要建立有效的銷售系統作為因應策略,隨著照明發展從實用的照明,擴展到富有變化性、藝術性的照明,產品的技術開發也得朝向更有看頭,引發刺激才有出路。另外,市場的專業化,符合地域和差異化的需求也是小公司可以走的路線。


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因為新興國家的崛起,亞洲的照明市場成為兵家必爭版圖。對控制系統的重視,也逐年有上升的趨勢,不論是結合感測器的智慧化光源,還是以電子控制提高功率都是研發的主要核心,智能照明也是近年最熱的話題。其實智能照明比得也不是誰的技術更高端,而同樣是需求的掌握,能夠讓使用者更直覺、更便利地了解並接受的系統,終究是最後贏家。


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要說照明市場中發展潛力較大的市場就是LED,上存在許多利基市場,新進入者依然前仆後繼,產拚參差不齊的情況依舊。工商業、戶外與住宅照明成長最快速,LED的使用目前還是外部用得較內部多,其低耗電、小體積、冷發光的確誘人,但不少人對色彩飽和度和藍光的危害仍持有疑慮,因此未能全面性拓展。未來LED繼續發展的關鍵議題在於要更強化光色和強度的控制,而控制系統的體積也要更容易,品質須提升到與光效同等級,成本和成效的平衡要留心拿捏。


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如果深入討論到LED的製程,就牽涉了上游的基板、磊晶片、中油的晶粒,下游的封裝和模組應用幾個面向。磊晶片從單晶棒切為單晶片,經結構設計成磊晶片。晶粒經金屬蒸鍍、光罩蝕刻和熱處理,切割崩裂。封裝則要將晶粒黏著、打線,以樹脂封裝,然後剪腳,表面黏著後才可進入最後的組裝。LED能夠調整光譜的祕密就在於製作時將螢光粉加在電子晶片上研磨,以改變其波長比例。


資料來源:薇銘企業有限公司、工研院


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